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高可靠性制造对铜结构的要求

在PCB制造质量控制过程的讨论中,很大程度上忽视了铜固有的结构。从表面上看,自从线路板和载板首次被发明出以来,铜一直被用作主要导体,那么对铜固有结构的忽视就显得特别奇怪。IPC及其他标准都几乎完全针对 ...查看更多

新形势下CTO的新职责

Alex Stepinski接受了I-Connect007编辑团队的采访,他深入剖析了PCB制造工厂的自动化。但本次采访的切入点并不是新设备和面板搬运装置,而是更多地讨论了自动化策略。Alex详细阐述 ...查看更多

安美特:利用太阳能光伏发电站进行绿色能源发电

由于低碳的发电模式,光伏(PV)系统是当今和未来清洁能源系统的核心资源。除了成本低且不断下降外,光伏系统还具有组件化、持久耐用、相对容易选址安装以及整个生命周期排放低等特点。 根据NREL(美国国家 ...查看更多

麦德美爱法七问七答:解读电镀化学药水

MacDermid Alpha Electronics Solutions公司的William Bowerman和Richard Bellemare介绍了市场上化学药水的激增,以及如何分析这些产品,特 ...查看更多

麦德美爱法:异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺

2020年上半年,FC-BGA载板比去年同期增长了30%,预计在未来几年内,随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高,FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多

麦德美爱法:异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺

2020年上半年,FC-BGA载板比去年同期增长了30%,预计在未来几年内,随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高,FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多

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